Product Center

产品中心

导热硅胶片 导热凝胶 导热绝缘片 导热陶瓷片 导热硅脂 高导热灌封胶 导热石墨膜 导热矽胶帽套

HP-TC400NG单组分导热凝胶

一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性。

HP-TC150NG单组分导热凝胶

一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性。

2-HPD-TC100导热硅胶片

一款低密度,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

2-HPD-TC150导热硅胶片

一款低密度,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

2-HPD-TC200导热硅胶片

一款低密度,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

2-HPD-TC300导热硅胶片

一款高导热,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

2-HPD-TC400导热硅胶片

一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

2-HPD-TC500导热硅胶片

一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

2-HPD-TC600导热硅胶片

一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域

  • <
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • >