1.散热概念原理及方式介绍

电子产品部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致设备不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，携带式设备还会对人体造成伤害。

导致高温的热量不是来自电子设备外，而是电子设备内部，或者说是集成电路内部。散热部件的作用就是将这些热量吸收，发散到设备内或者设备外，利于电子部件的温度正常。

散热方式可简分为被动散热及主动散热

主动散热：通过外力推动流体循环，带走热量

被动散热：是利用物理学热胀冷缩的原理，流体自然循环散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。

散热方式可细分为热传导、热对流及热辐射

1.散热原理及散热方式介绍

热传导：（thermal conduction）

   是介质内无宏观运动时的传热，热量从系统的一部分伟到另一部分或由一个系统到另一个系统的现象，其在固体、液体和气体中均可发生。

热对流：（thermal convection）

   是指由于液体的宏观运动而引起的液体各部分之间发生相对位移（对流），冷热液体互掺混所引起的热量传递过程，对流伟热可分为强迫对流和自然对流。强迫对流，是由于外界作用推动下产生的液体循环流动。自然对流是由于温度不同密度梯度变化，重力作用引起低温高密度流体自上而不流动，高温低密度流体自下而上流动。

热辐射： (thermal radiation)

   是一种物体用电磁辐射的形式把热能向外散发的热传方式。它不依赖任何外界条件而进行。

热导率（thermal conductivity）

   热导率即导热系数，是指在稳定传热条件下，1M厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米-开（度）（W/(m-k），此处为K可用℃代替

2.安防行业分类

1类：前端（采集）设备

枪机摄像头结构示意图

散热结构图-图像处理模组

散热结构-A板散热图示

散热结构-电源板散热图示

外壳热传导示意图

温升示意图

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 图像处理模组

应用场景

热源功率：720P-1.0-1.5W/1080P-2.5-3.5W/4K-6W+

使用材料：导热硅胶垫片

  导热系数1.5-6W/m.k

  厚度：0.5-1.0mm

  击穿电压：6kv

使用方式：PCB板图像处理模组发热量较大，需独立散热，导热硅胶片贴于模组背面针脚处，将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。

特殊要求：硬度：邵氏00 20度以下，柔软材料低析油或无硅材料（析油渗透会对感光模组造成污染，影响画质）低挥发测试标准：在密闭的烧杯中放入导热材料盖上毛玻璃盖板，在80℃烤箱中烧机48H，无挥发油渍。

主要发热芯片功率及导热界面材料的造型 A板

使用方式：填充A板上发热电子原件（CPU&内存显存）与铝压铸件外壳的间隙，将热量传导到外壳散热。

主要发热芯片功率及导热界面材料的造型 电源板

电源板上二极管与铜片散热器之间的填充导热。

筒机摄像头结构示意图

筒机散热结构示意图

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 图像处理模组

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 A板

使用方式：填充A板上发热电子原件（CPU&内存/显存）与铝压铸件外壳的间隙，将热量传导到外壳散热。

安防类产品未来的发展方向

1：图像处理能力将越来越高，像素越来越密集

   现主流摄像头720P，逐渐在向高端，高清像素靠拢，1080P、4K画质等，对导热界面材料的需求也将提高到6W-15W，对导热界面材料的析油等各方面均会有更高要求；

2：逐渐向去智能化方向发展

   基于未来数据读取采集的便利性，现目前各大安防设备厂商逐渐推出云储存方案，云存储已经成为未来存储发展的一种趋势，目前，云存储厂商正在将各类搜索、应用技术和云存储相结合，以便能够向企业提供一系列的数据服务；

   如此一来在数据储存设备将走向更大、更高端的服务器，主机上面，对导热材料的需求更倾向于PC化。