智能手机芯片的主频越来越高，会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬件。因此，各大厂商都会考虑智能手机如何散热。
智能手机主要热源
1、主电路板、CPU、内存模块、GPS模块、射频电路、屏显电路、WIFI、蓝牙模块等热源。
2.次电路板、天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。
3.电板
智能手机表面温度实测、分析
搭载 Snapdragon 810 芯片的Phone 满载测试表面温度55.4℃
39.4℃ | 55.4℃ | 38.7℃ | 44.2℃ | 37.8℃
导热硅胶垫片在智能手机行业的应用
石墨片在智能手机行业的应用
应用说明：在主要芯片发热位置贴上导热硅胶片，有助于芯片的热量迅速导入到屏蔽罩上，在通过屏蔽罩上表面贴附的石墨片散热
石墨片导热散热效果示意图
