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导热硅胶片 导热凝胶 导热绝缘片 导热陶瓷片 导热硅脂 高导热灌封胶 导热石墨膜 导热矽胶帽套

HP-TC250NG单组分导热凝胶

是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体。

HPD-TC880双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HPD-TC835双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HPD-TC815双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HPD-TC860双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HPD-TC850双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HPD-TC830双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HPD-TC810双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。

HP-TC400NG单组分导热凝胶

一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性。

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