HPD-TC835双组分导热凝胶

HPD-TC835是一种膏状的间隙填充导热材料,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案,可自动点胶,实现自动化作业。满足使用时低应力,高压缩模量的需求。无沉降,不流淌,耐候性佳。固化后易剥离,不污染元器件,方便后期返修。

产品介绍

产品参数

文件下载

产品特点

优异的导热性能,低热阻;以不定型替代传统的组装式片材;相比装配式片材,可以印制更小的形状 ; 可通过手工或自动化工艺进行点胶;点胶或直接涂覆成各种形状;柔软,可消除应力,减震;固化后可保持所需厚度。

典型应用

5G基站,5G交换机;WIFI模组,智能音响,智能门铃,智能门锁;半导体块和散热器;电源电阻器与底座之间;温度调节器与装配表面;热电冷却装置;高性能中央处理器及显示卡处理器。

产品参数

产品特性单位参数测试标准
混合比例— —1:1— —
颜色— —A:粉红色 B:白色Vision
比重g/cm33.1±0.2ASTM D792
粘度mPa·s45×104ASTM D2196
最小使用厚度mm0.1ASTM D374
阻燃等级— —V-0UL94
硬度Shore 0050ASTM D2240
工作温度-40~200N/A
表干时间— —25°C固化2hN/A
导热系数@3mm,20psiW/m·K3.5±0.2ASTM D5470
热阻@固化后1mm,20psi℃in2/W≦0.42ASTM D5470
击穿电压@1mmkV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率@1mmΩ·cm≧1012ASTM D257
介电常数@2mm,1MHzC²/(N·m²)≧4ASTM D150
介质损耗@2mm,1MHz— —≦0.1ASTM D150
保质期Month12— —


文件下载

推荐产品