2-HPD-TC150导热硅胶片

HPD-TC150 是一款低密度,高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,可满足自动化生产和方便产品维护。

产品介绍

产品参数

文件下载

产品特点

优异的导热性能,低热阻,且性能稳定,长期使用可靠; 低密度产品,有效降低产品重量,应用更广; 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求; 具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对 EMC 的防护性; 材质柔软,可压缩性好,有减震吸音的效果; 回弹性好,安装测试可重复使用的便捷性; 表面自带一定粘力,可有效粘住 IC 或者金属表面,不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间; MOS 管、变压器(或电容/PFC 电感)与散热片或外壳之间的导热; 主板 IC 与散热片或外壳间的导热散热; 汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等); 功放 IC、图像解码器 IC 与散热器(外壳)之间; 微波炉/空调(风扇电机功率 IC 与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。

产品参数

产品特性单位参数测试标准
结构——陶瓷填充硅N/A
颜色——粉色/灰色Vision
比重g/cm31.9±0.2ASTM D792
厚度mm0.3-10.0ASTM D374
硬度Shore C20-55ASTM D 2240
拉伸强度@SC30,1mmMPa≧0.15ASTM D412
抗撕裂强度@SC30,1mmN/mm≥0.5ASTM D412
断裂伸长率@SC30,1mm%≥150ASTM D412
压缩比@SC25,50psi%≧25ASTM D 575
出油率%≦3150℃48h
阻燃等级——V-0UL94
工作温度-40~200N/A
导热系数@3mm,20psiW/m·K1.5±0.2ASTMD5470
热阻@1mm,20psi℃in2/W≦0.75ASTMD5470
击穿电压@1mmkV/mm≧6.5ASTMD149
体积电阻率@1mmΩ·cm≧1013ASTMD257
介电常数@2mm,1MHzC²/(N·m²)≧3ASTMD150
介质损耗@2mm,1MHz——≦0.1ASTMD150
保质期Month12——


文件下载

推荐产品