2-HPD-TC200DS超低挥发导热硅胶垫片_导热硅胶片_产品中心

2-HPD-TC200DS超低挥发导热硅胶垫片

2-HPD-TC200DS是一款超低挥发的高分子材料有机硅垫片，适用于有散热需求的电子/电气领域，是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，可满足自动化生产和方便产品维护。

立即咨询

产品特点

优异的导热性能，低热阻，超低挥发份，且性能稳定，长期使用可靠；结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对EMC 的防护性；材质柔软，可压缩性好，有减震吸音的效果；回弹性好，安装测试可重复使用的便捷性；表面自带一定粘力，可有效粘住IC或者全属表面，不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间；MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热；主板IC与散热片或外壳间的导热散热；汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等);功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间；光学器件，摄像头镜头部位。

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
结构	— —	陶瓷填充硅	N/A
颜色	— —	白色	Vision
比重	g/cm³	2.7±0.3	ASTM D792
厚度	mm	0.3-10.0	ASTM D374
硬度	Shore C	20-55	ASTM D 2240
拉伸强度@SC 30,1mm	MPa	≧0.15	ASTM D412
抗撕裂强度@SC 30,1m	N/mm	≥0.5	ASTM D412
断裂伸长率@SC 30,1m	%	≥150	ASTM D412
压缩比@SC 30,50psi	%	≧25	ASTM D 575
出油率	%	≦3	150℃48h
低分子挥发	— —	ND	130℃@24h
阻燃等级	— —	V-0	UL94
工作温度	℃	-40~200	N/A
热学特性：
导热系数@3mm,20psi	W/m·K	≧2	ASTM D5470
热阻@1mm,20psi	℃in²/W	≦0.55	ASTM D5470
电学特性：
击穿电压@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介电常数@2mm,1MHz	C^²/(N·m^²)	≧4	ASTM D150
介质损耗@2mm,1MHz	— —	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	— —

2-HPD-TC200DS超低挥发导热硅胶垫片

产品特点

典型应用

产品参数

文件下载

2-HPD-TC200DS导热硅胶垫片产品规格书

立即下载

推荐产品

HPD-TC835双组分导热凝胶

HPD-TCP400导热硅脂

HPT-TCX2000导热绝缘片

关于我们

产品中心

解决方案

技术支持

新闻中心

官方咨询电话:

0755-29005929

商务咨询：

puyu@haopta.com

官方媒体账号：