HPD-TCG200导热灌封胶

HPD-TCG200导热灌封胶固化后是一种柔性弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适整体发热组件需求散热并密封绝缘的场合,其使用对象为某一发热量较均匀的整体,起到密封作用,防止该整体收到外界影响和整体中元器件互相影响。满足灌封胶使用时低粘度,流平性好的需求。抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。

产品介绍

产品参数

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产品特点

优异的导热性能,低热阻;粘度低,流动性极佳,可灌注到不规则整体发热组件的各个角落;流平性好,使灌注表面快速平整;包覆整体元器组件,绝缘;可通过手工或自动化工艺进行灌注;保护各个元器件,减震,防潮;固化后收缩率小,不破坏元器件。

典型应用

电路板封装;电源模块;高频电压器;连接器和传感器;电热零件。

产品参数

产品特性单位参数测试标准
混合比例— —1;1— —
颜色— —A:灰色 B:白色Vision
比重g/cm32.5±0.2ASTM D792
粘度mPa·s10000ASTM D2196
阻燃等级— —V-0UL94
硬度Shore A40±5ASTM D2240
工作温度-40~200N/A
操作时间min,25℃40±10N/A
表干时间min,25℃60-80N/A
完全固化时间h,25℃24N/A
导热系数W/m·K2.0±0.2ASTM D5470
击穿电压kV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率Ω·cm≧1013ASTM D257
介电常数@1MHz≧4ASTM D150
介质损耗@1MHz≦0.1ASTM D150
保质期Month12— —


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