一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性
一款超高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域
一种膏状的间隙填充导热材料,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。