HP-TC500NG单组分导热凝胶_导热凝胶_产品中心_深圳市豪鹏达科技有限公司

HP-TC500NG单组分导热凝胶

HP-TC500NG 是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型，针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动，在热循环的作用下使用可靠性高，不会固化。

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产品特点

优异的导热性能，低热阻；以不定型替代传统的组装式片材；相比装配式片材，可以印制更小的形状；可通过手工或自动化工艺进行点胶；点胶或直接涂覆成各种形状；柔软，可消除应力，减震；

典型应用

5G 基站，5G 交换机； WIFI 模组，智能音响，智能门铃，智能门锁；半导体块和散热器；电源电阻器与底座之间；温度调节器与装配表面；热电冷却装置；高性能中央处理器及显示卡处理器；

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
挤出量	g/min	35±5	90psi(30cc 针管）
颜色	— —	灰色	Vision
比重	g/cm³	3.2±0.2	ASTM D792
最小使用厚度	mm	0.2	ASTM D374
阻燃等级	— —	V-0	UL94
工作温度	℃	-60~200	N/A
导热系数 @3mm,20psi	W/m·K	5.0±0.2	ASTM D5470
热阻@0.1mm,40psi	℃in²/W	≦0.07	ASTM D5470
击穿电压@1mm	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率@1mm	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介电常数 @2mm,1MHz	C²/(N·m²)	≧6	ASTM D150
介质损耗 @2mm,1MHz	— —	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	— —

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HP-TC500NG单组分导热凝胶产品规格书

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