EN

Product Center

产品中心

导热硅胶片 导热凝胶 导热绝缘片 导热陶瓷片 导热硅脂 高导热灌封胶 导热石墨膜 导热矽胶帽套

HPD-TCG200导热灌封胶

适用于有散热需求的电子/电气领域。

HPD-TCG080导热灌封胶

适用于有散热需求的电子/电气领域。

HPD-TC880双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

HPD-TC835双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

HPD-TC815双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

HPD-TC860双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

HPD-TC850双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

HPD-TC830双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

HPD-TC810双组分导热凝胶

一种膏状的间隙填充导热材料

  • <
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • >