一种柔性弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域。
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一种膏状的间隙填充导热材料，是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。
一种膏状的间隙填充导热材料，散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。
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