HPD-TC850双组分导热凝胶_导热凝胶_产品中心

HPD-TC850双组分导热凝胶

HPD-TC850 是一种膏状的间隙填充导热材料，适用于有散热需求的电子/电
气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合，是散热器与基板之
间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案，可自动点胶，实现自动
化作业。满足使用时低应力，高压缩模量的需求。无沉降，不流淌，耐候性
佳。固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修。

立即咨询

产品介绍

产品参数

文件下载

产品特点

优异的导热性能，低热阻；以不定型替代传统的组装式片材；相比装配式片材，可以印制更小的形状 ; 可通过手工或自动化工艺进行点胶；点胶或直接涂覆成各种形状；柔软，可消除应力，减震；固化后可保持所需厚度。

典型应用

5G基站，5G交换机；WIFI模组，智能音响，智能门铃，智能门锁；半导体块和散热器；电源电阻器与底座之间；温度调节器与装配表面；热电冷却装置；高性能中央处理器及显示卡处理器。

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
混合比例	— —	1:1	— —
颜色	— —	A：灰色 B：白色	Vision
比重	g/cm³	3.3±0.2	ASTM D792
粘度	mPa·s	100×10⁴	ASTM D2196
最小使用厚度	mm	0.2	ASTM D374
阻燃等级	— —	V-0	UL94
硬度	Shore 00	50	ASTM D2240
工作温度	℃	-40~200	N/A
表干时间	— —	25°C固化2h	N/A
导热系数	W/m·K	5.0±0.2	ASTM D5470
热阻@固化后1mm,20psi	℃in²/W	0.32	ASTM D5470
击穿电压	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	≧10¹²	ASTM D257
介电常数	@1MHz	≧5	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	— —