HPD-TCG08导热灌封胶_高导热灌封胶_产品中心

HPD-TCG08导热灌封胶

HPD-TCG08 导热灌封胶固化后是一种柔性弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适整体发热组件需求散热并密封绝缘的场合，其使用对象为某一发热量较均匀的整体，起到密封作用，防止该整体收到外界影响和整体中元器件互相影响。满足灌封胶使用时低粘度，流平性好的需求。抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。

立即咨询

产品介绍

产品参数

文件下载

产品特点

优异的导热性能，低热阻；粘度低，流动性极佳，可灌注到不规则整体发热组件的各个角落；流平性好，使灌注表面快速平整；包覆整体元器组件，绝缘；可通过手工或自动化工艺进行灌注；保护各个元器件，减震，防潮；固化后收缩率小，不破坏元器件。

典型应用

电路板封装；电源模块；高频电压器；连接器和传感器；电热零件；

产品参数

物性列表	单位	数值	测试标准
混合比例	——	1:1	——
A 组分粘度	mPa.s	2200±500	ASTM D2196
B 组分粘度	mPa.s	2200±500	ASTM D2196
混合后粘度	mPa.s	2200±500	ASTM D2196
颜色	——	A：灰色 B：白色	Vision
导热系数	W/m·K	0.8±0.2	ASTM D5470
比重	g/cm³	1.6±0.1	ASTM D792
硬度	Shore A	40±5	ASTM D2240
击穿电压	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	10×10¹³	ASTM D257
介电常数	@1MHz	≧2	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
阻燃等级	——	V-0	UL94
工作温度	℃	-40~200	——
保质期	month	6	——
固化条件	——	25°C 固化 24h	——