HPD-TC820双组分导热凝胶

HPD-TC820 是一种膏状的间隙填充导热材料,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案,可自动点胶,实现自动化作业。满足使用时低应力,高压缩模量的需求。无沉降,不流淌,耐候性佳。固化后易剥离,不污染元器件,方便后期返修。

产品介绍

产品参数

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产品特点

优异的导热性能,低热阻; 以不定型替代传统的组装式片材; 相比装配式片材,可以印制更小的形状; 可通过手工或自动化工艺进行点胶; 点胶或直接涂覆成各种形状; 柔软,可消除应力,减震; 固化后可保持所需厚度;

典型应用

5G 基站,5G 交换机; WIFI 模组,智能音响,智能门铃,智能门锁; 半导体块和散热器; 电源电阻器与底座之间; 温度调节器与装配表面; 热电冷却装置; 高性能中央处理器及显示卡处理器;

产品参数

产品特性单位参数测试标准
混合比例— —1:1— —
颜色— —A:灰色 B:白色Vision
比重g/cm32.6±0.2ASTM D792
粘度mPa·s26×104ASTM D2196
最小使用厚度mm0.1ASTM D374
阻燃等级— —V-0UL94
硬度Shore 0050STMD2240
工作温度-40~200N/A
表干时间— —25°C固化2hN/A
导热系数W/m·K2.0±0.2ASTM D5470
热阻@固化后
1mm,20psi
℃in2/W0.58ASTM D5470
击穿电压kV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率Ω·cm≧1012ASTM D257
介电常数@1MHz≧3ASTM D150
介质损耗@1MHz≦0.1ASTM D150
保质期Month12— —


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