HP-TC1000单组分导热凝胶

HP-TC1000NG 是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动,在热循环的作用下使用可靠性高,不会固化。

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产品特点

优异的导热性能,低热阻; 以不定型替代传统的组装式片材; 相比装配式片材,可以印制更小的形状; 可通过手工或自动化工艺进行点胶; 点胶或直接涂覆成各种形状; 柔软,可消除应力,减震;

典型应用

5G 基站,5G 交换机; WIFI 模组,智能音响,智能门铃,智能门锁; 半导体块和散热器; 电源电阻器与底座之间; 温度调节器与装配表面; 热电冷却装置; 高性能中央处理器及显示卡处理器;

产品参数

产品特性单位参数测试标准
挤出量g/min35±590psi(30cc 针管)
颜色— —灰色Vision
比重g/cm33.4±0.2ASTM D792
最小使用厚度mm0.2ASTM D374
阻燃等级— —V-0UL94
工作温度-60~200N/A
导热系数
@3mm,20psi
W/m·K10±0.5ASTM D5470
热阻@0.1mm,40psi℃in2/W≦0.07ASTM D5470
击穿电压@1mmkV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率@1mmΩ·cm≧1013ASTM D257
介电常数
@2mm,1MHz
C²/(N·m²)≧7ASTM D150
介质损耗
@2mm,1MHz
— —≦0.1ASTM D150
保质期Month12— —


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