HP-TC400NG单组分导热凝胶

HP-TC400NG是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型,针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动,在热循环的作用下使用可靠性高,不会固化。

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产品特点

优异的导热性能,低热阻;以不定型替代传统的组装式片材;相比装配式片材,可以印制更小的形状;可通过手工或自动化工艺进行点胶;点胶或直接涂覆成各种形状;柔软,可消除应力,减震。

典型应用

5G基站,5G交换机;WIFI模组,智能音响,智能门铃,智能门锁;半导体块和散热器;电源电阻器与底座之间;温度调节器与装配表面;热电冷却装置;高性能中央处理器及显示卡处理器。

产品参数

产品特性单位参数测试标准
挤出量g/min35±590psi(30cc 针管)
颜色— —灰色Vision
比重g/cm33.1±0.2ASTM D792
最小使用厚度mm0.1ASTM D374
阻燃等级— —V-0UL94
工作温度—60~200N/A
导热系数
@3mm,20psi
W/m·K4.0±0.2ASTM D5470
热阻@0.1mm,40psi℃in2/W≦0.06ASTM D5470
击穿电压@1mmkV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率@1mmΩ·cm≧1013ASTM D257
介电常数
@2mm,1MHz
C²/(N·m²)≧6ASTM D150
介质损耗
@2mm,1MHz
— —≦0.1ASTM D150
保质期Month12— —


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