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HPT-TCX-K10S导热绝缘片

HPT-TCX-K10S 是一款以PI薄膜为增强基材的导热硅橡胶制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。表面平整光滑，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能。高导热率使其在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能，实现发热元器件的高效散热。

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产品介绍

产品参数

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产品特点

优异的导热性能，低热阻，且性能稳定,长期使用可靠；结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；具有一定的柔韧性、优良的绝缘性; 表面平整光滑，完全不带粘性，在各类金属质和陶瓷质器件表面具有良好的贴服性能；可重复使用的便捷性；

典型应用

铝基板与散热片之间； MOS 管、变压器（或电容/PFC 电感）与散热片或外壳之间的导热；主板 IC 与散热片或外壳间的导热散热；汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；功放 IC、图像解码器 IC 与散热器（外壳）之间；微波炉/空调（风扇电机功率 IC 与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
增强基材	— —	PI薄膜	— —
颜色	— —	黄色	Vision
比重	g/cm³	1.3±0.1	ASTM D792
厚度	mm	0.08、0.15	ASTM D374
硬度	Shore A	80±10	STM D2240
拉伸强度	MPa	≧5	ASTM D412
阻燃等级	— —	V-0	UL94
工作温度	℃	-60~180	N/A
导热系数	W/m·K	1.3	ASTM D5470
热阻@50psi	℃in²/W	0.41	ASTM D5470
击穿电压	kV/mm	≧6.0	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	≧10¹³	ASTM D257
介电常数	@1MHz	≧2	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	— —