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2-HPD-TC200D低挥发导热硅胶片

2-HPD-TC200D是一款低密度、低硅氧烷含量的高分子材料有机硅垫片，适用于有散热需求的电子/电气领域，是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，可满足自动化生产和方便产品维护。

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产品特点

优异的导热性能，低热阻，低挥发份，硅氧烷含量D3-D20≦200ppm且性能稳定,长期使用可靠；结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对EMC 的防护性；材质柔软，可压缩性好，有减震吸音的效果；回弹性好，安装测试可重复使用的便捷性；表面自带一定粘力，可有效粘住IC或者金属表面，不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间；MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；主板IC与散热片或外壳间的导热散热；汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间；微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
结构	——	陶瓷填充硅	N/A
颜色	——	灰色	Vision
比重	g/cm³	2.2±0.2	ASTMD792
厚度	mm	0.3-10.0	ASTMD374
硬度	Shore C	20-55	ASTMD2240
拉伸强度@1mm	MPa	≧0.15	ASTMD412
断裂伸长率@1mm	%	≥50	ASTMD412
压缩比@ShoreC 25,50psi	%	≧25	ASTMD575
出油率	%	≦3	150℃48h
硅氧烷含量（D3-D20）	ppm	≦200	EPA8270E:2018
阻燃等级	——	V-0	UL94
工作温度	℃	-40~200	ASTMD5470
导热系数@3mm,20psi	W/m·K	2.0±0.2	ASTMD5470
热阻@1mm,20psi	℃in²/W	0.65	ASTMD149
击穿电压	kV/mm	≧6.5	ASTMD257
体积电阻率	Ω·cm	≧10^{1 3}	ASTMD150
介电常数	@1MHz	≧4	ASTMD150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTMD150
保质期	month	12	——