一种触变性极强的膏状物,适用于有散热需求的电子/电气领域
一款高导热、低硅氧烷含量的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。
一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性