一种膏状的间隙填充导热材料,散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。
一款低出油、高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域
一种触变性极强的膏状物,适用于有散热需求的电子/电气领域