首页
关于我们
公司简介
联系我们
人才招聘
产品中心
导热硅胶片
导热凝胶
导热绝缘片
导热陶瓷片
导热硅脂
高导热灌封胶
导热石墨膜
导热矽胶帽套
解决方案
安防监控行业
车载充电器行业
芯片IC行业
智能手机行业
LED应用行业
技术支持
资料下载
常见问题
技术指导
新闻中心
公司新闻
行业新闻
关于我们
公司简介
联系我们
人才招聘
产品中心
导热硅胶片
导热凝胶
导热绝缘片
导热陶瓷片
导热硅脂
高导热灌封胶
导热石墨膜
导热矽胶帽套
解决方案
芯片IC行业
智能手机行业
车载充电器行业
LED应用行业
安防监控行业
技术支持
资料下载
常见问题
技术指导
新闻中心
公司新闻
行业新闻
导热石墨膜
横向导热系数高,均热相好;
可以裁切任意形状,可塑性高;
高耐压,阻燃V0,防震,高绝缘
立即咨询
产品介绍
产品参数
文件下载
产品特点
横向导热系数高,均热相好; 可以裁切任意形状,可塑性高; 高耐压,阻燃V0,防震,高绝缘
典型应用
手机,笔电,TV,5G通讯机柜; 交换机,路由器,移动WIFI模组; 智能音箱,氮化镓快充,光伏逆变器; 大功率电源,路灯,工矿灯,洗墙灯; 动力电池,AC/DC,充电机,变频器,充电桩模块
产品参数
特性
规格
测试方法
厚度(mm)
0.012-1.0
ASTM D374
密度(g/cm
3
)
1.4~1.9
ASTM D792
导热系数(w/mk)
X-Y面
900-1800
Laser flash method
Z轴
20- 30
Laser flash method
拉伸强度(MPa)
20
ASTM D882
耐热性(℃)
500
EN344
(R5/180°)折叠
>20000
JIS-C5016
文件下载
推荐产品
2-HPD-TC250导热硅胶片
一款低密度、高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。
HPD-TC820双组分导热凝胶
一种膏状的间隙填充导热材料,适用于有散热需求的电子/电气领域
HPD-TCG200导热灌封胶
一种柔性弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域。
首页
产品中心
新闻中心
联系我们