是一款超低挥发的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案。
一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性。
一款高导热的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域