一款膏状的间隙填充导热材料,具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性。
一款低密度、高压缩率的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。
一款低密度、低出油的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域。