一款超低热阻、高导热的产品,适用于有散热需求的电子/电气领域。
一种膏状的间隙填充导热材料,是散热器与基板之间形状多变、凹凸不平的最佳热界面材料选择方案。
一款以PI薄膜为增强基材的导热硅橡胶制成的导热绝缘片产品,同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。