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HPD-TCP600R导热硅脂

HPD-TCP600R导热硅脂是一款含溶剂型超低热阻、高导热的产品，适用于有散热需求的电子/电气领域，是散热器光滑表面与发热元器件平整光滑表面之间的最佳热界面材料选择方案。颗粒极细，可填充光滑表面间微观下的间隙。可自动点胶或丝网印刷，实现自动化作业。触变硅脂胶料润湿性强，触变性强，游离度接近零，不固化，耐候性佳。刮涂后易擦除，有一定的工艺容错性。

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产品介绍

产品参数

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产品特点

•极强的润湿性，可填充平整光滑表面微观下凹凸不平处，有效降低界面热阻；•触变性强，手动或自动化作业下，易刮涂成任意形状；•优异的导热性能，超低热阻；•游离度小，使用寿命长；•硅脂胶料颗粒小，可刮涂成极薄片状；•与流淌型硅脂相比，其粉体更细腻，触变性更强，不流动，游离度小（趋于0）。即随着时间变化，硅脂形状几乎不变，几乎不出油，适用更加精密的仪器。

典型应用

•计算机CPU或GPU与散热器界面之间；•电源基板与散热风扇之间；•汽车火花塞线圈与接头之间；•电子元器件中的晶体管和半晶体管上；•打印机电热丝和铝片之间。

产品参数

产品特性	单位	参数	测试标准
颜色	——	灰色	Vision
比重	g/cm³	2.7±0.2	ASTM D792
粘度	mPa·s	6×10⁴（溶剂挥发前） 100×10⁴（溶剂挥发后）	ASTM D2196
最小使用厚度	mm	0.06	ASTM D374
阻燃等级	——	V-0	UL94
重量损失	%	≦1	150℃240h
工作温度	℃	-40~150	N/A
热学特性：
导热系数	W/m·K	3.8（溶剂挥发前） 6.6（溶剂挥发后）	ASTM D5470
热阻@0.1mm,40psi	℃in²/W	0.02	ASTM D5470
电学特性：
击穿电压	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
体积电阻率	Ω·cm	≧10¹⁰	ASTM D257
介电常数	@1MHz	≧4	ASTM D150
介质损耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保质期	Month	12	——