导热硅胶片TC150J

HPD-TC150J 是一款低密度,高压缩率,高粘性的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,可满足自动化生产和方便产品维护。

产品介绍

产品参数

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产品特点

优异的导热性能,低热阻,且性能稳定,长期使用可靠; 低密度产品,有效降低产品重量,应用更广; 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求; 具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对 EMC 的防护性; 材质柔软,可压缩性好,有减震吸音的效果; 回弹性好,安装测试可重复使用的便捷性; 单面背胶,可背 3M9448A、3M467 等,可有效粘住 IC 或者金属表面,不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间; MOS 管、变压器(或电容/PFC 电感)与散热片或外壳之间的导热; 主板 IC 与散热片或外壳间的导热散热; 汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等); 功放 IC、图像解码器 IC 与散热器(外壳)之间; 微波炉/空调(风扇电机功率 IC 与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。

产品参数

物性列表单位数值测试标准
结构——陶瓷填充硅N/A
颜色——灰白色Vision
导热系数W/m·K1.5±0.2ASTM D5470
比重g/cm31.9±0.1ASTM D792
厚度mm0.3-10ASTM D374
硬度Shore C10-55ASTM D 2240
击穿电压kV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率Ω·cm≧1013 ASTM D257
介电常数@1MHz≧2ASTM D150
介质损耗@1MHz≦0.1ASTM D150
拉伸强度MPa≧0.3ASTM D412
断裂伸长率%≥50ASTM D412
压缩比@50psi%≧25ASTM D 575
出油率%≦3——
阻燃等级——V-0UL94
工作温度-40~200N/A
保质期month24——

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