2-HPD-TC800D低挥发导热硅胶片

2-HPD-TC800D是一款高导热、低硅氧烷含量的高分子材料有机硅垫片,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门应用于利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,可满足自动化生产和方便产品维护。

产品介绍

产品参数

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产品特点

优异的导热性能,低热阻,且性能稳定,长期使用可靠;结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、以及对EMC 的防护性;材质柔软,可压缩性好,有减震吸音的效果;回弹性好,安装测试可重复使用的便捷性;表面自带一定粘力,可有效粘住IC或者金属表面,不易脱落。

典型应用

铝基板与散热片之间;MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热;主板IC与散热片或外壳间的导热散热;汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等);功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间;微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。

产品参数

产品特性单位参数测试标准
结构— —陶瓷填充硅N/A
颜色— —灰色Vision
比重g/cm33.4±0.2ASTM D792
厚度mm0.5-10.0ASTM D374
硬度Shore C30-55ASTM D 2240
拉伸强度@SC30,1mmMPa≧0.05ASTM D412
抗撕裂强度@SC30,1mmN/mm≥0.2ASTM D412
断裂伸长率@SC30,1mm%≥80ASTM D412
压缩比@SC25,50psi%≧15ASTM D 575
出油率%≦3150℃48h
硅氧烷含量(D3-D20)ppm≦200EPA8270E:2018
阻燃等级— —V-0UL94
工作温度-40~200N/A
                       热学特性:
导热系数@3mm,20psiW/m·K8.0±0.5ASTM D5470
热阻@1mm,20psi℃in2/W0.18ASTM D5470
                       电学特性
击穿电压@1mmkV/mm≧6.5ASTM D149
体积电阻率@1mmΩ·cm≧1013ASTM D257
介电常数@2mm,1MHzC²/(N·m²)≧6ASTM D150
介质损耗@2mm,1MHz— —≦0.1ASTM D150
保质期Month12— —

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