时间：2023-09-19浏览：87
答案：导热界面材料是用于涂敷在热源和散热器之间的一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，排除热源和散热器之间的空气，减少传热接触热阻，使得热量分散更均匀，以此提高器件散热性能和散热效率，并降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。
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2023-03-28
